隨著5G的到來，5G手機(jī)散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機(jī)殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時，導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機(jī)。現(xiàn)小編以華為P30pro手機(jī)和華碩ROG魔霸3散熱結(jié)構(gòu)為例，看看散熱材料在手機(jī)筆電上的應(yīng)用。

我司生產(chǎn)的多孔泡沫金屬銅產(chǎn)品具有高效的散熱能力，使它成為了目前散熱的熱銷材料。